2026 全球数码科技年历：硅基光子芯片进入大规模商用随着传统铜互连技术在极高频信号下达到物理极限，2026 年成为了半导体史上的分水岭。这一年，硅基光子芯片（Silicon Photonics）正式跨过实验室门槛，实现了大规模商用，...

1. 突破热力学极限随着 2026 年高性能计算需求的指数级增长，传统硅芯片的散热问题成了瓶颈。而碳纳米管作为一种近乎完美的导电材料，其发热量仅为同性能硅芯片的十分之一。这意味着 2026 年的高端旗舰手机即便在高强度运行大型 AI ...